第106章 现成的助力不用白不用

    第106章 现成的助力不用白不用
    会议室里，关於启明系列磷酸铁鋰电池技术的共识达成，气氛明显活跃了许多。
    林建军明显的感受到了这种变化。
    国家通过老教授们的火眼金睛，已经明明白白地告诉他，你的那点藏私和先摘果子再种树的小算盘，我们都清楚。
    之所以不点破，反而主动提供军工转民用这条康庄大道，是善意的提醒和更有力的支持。
    国家希望启辰做大做强，但更希望是在国家战略的框架內，避免重复建设和资源內耗。
    同时，老教授们也从林建军迅速领悟意图，並毫不犹豫地全力投入资源配合的態度上。
    看到了他並非只想占便宜的短期思维，而是真心愿意將企业发展融入国家战略格局的诚意。
    这种心照不宣的默契，远比任何书面协议都更牢固。
    这份积极的合作姿態，必然会通过这群国宝级专家传递到更高层面，这將为启辰贏得更深层次的信任和更广阔的发展空间。
    解决了这个最根本的信任问题，后续的议题討论起来就顺畅多了。
    林建军端起茶杯喝了一口，润了润有些发乾的喉咙，翻开了笔记本的下一页。
    他目光扫过在场各位，拋出了第二个议题：“好，电池的材料和工艺基础方向定了，接下来是大规模电池管理系统（bms）的核心晶片，特別是负责电池单体电压採集和均衡的afe晶片。”
    “这个问题，同样无法从f1赛车上直接照搬，f1的kers系统电池包规模小，通常只有80节电芯，採用的是相对简单且成本高昂的模擬开关矩阵进行被动均衡，精度和效率都难以满足大规模串並联的需求。”
    “而我们的目標，是面向续航里程超过300公里甚至更高的电动车，电池包內的电芯数量可能达到4000节甚至更多！”
    “这就必须使用数字隔离型的afe晶片，实现高精度高速度可寻址的电压和温度採集，並支持主动或被动均衡。”
    “这对晶片的集成度，可靠性，抗干扰能力和成本控制有非常高的要求，目前这类高端车规级afe晶片，基本被德州仪器和adi等国际巨头垄断，价格昂贵且存在断供风险。”
    所有人的目光再次聚焦到林建军身上，想听听他这次有什么秘密武器。
    毕竟，晶片设计可是比电池材料更硬的硬科技。
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    林建军他脑海中记得由德州仪器推出並迅速成为行业標杆的afe晶片，bq76pl
    455的主要规格和特性。
    这颗晶片支持高达16串电池的监测，集成度高，精度优秀，是后来很多bms方案的首选。
    他打算借鑑这个成熟的设计思路，但要结合2007年的工艺水平进行优化和精简。
    他继续讲道：“这方面我有一些初步的构想，目標是儘快流片出国內第一颗完全自主设计，满足车规级要求的14串鋰离子电池afe晶片。”
    他刻意將目標定得比bq76pl455稍低，更符合当前实际。
    “具体规格上，我们瞄准14串电池电压监测，测量精度要达到±2mv以內。”
    “集成高精度adc用於电压和温度採集。”
    “內置被动均衡电路，均衡电流可编程控制。”
    “通信接口採用高速隔离spi，確保数据传输的可靠性和抗干扰性。”
    “最重要的是，要集成isospi或类似的电磁隔离技术，替代传统的光耦隔离，大幅减少外围元件数量，提升系统集成度和可靠性。”
    他看了一眼负责晶片设计的工程师，继续道：“工艺上可以考虑採用0.18um
    bcd工艺，这在当前是成熟且性价比高的选择，能够较好的平衡性能，集成度和成本。”
    “如果能成功流片並量產，凭藉本土化的製造优势，预计成本可以比目前进口的同性能晶片降低30%以上，而且供应链完全自主可控。”
    他这番描述，虽然没有透露具体电路设计，但提出的技术指標是有跡可循的，完全不像是空想。
    几位微电子领域的老教授边听边点头，有人甚至拿出笔在纸上快速演算著什么。
    王院士抬起头眼中带著讚许：“如果真能做出来，確实是打破了国外垄断，意义重大！我们微电子所在这方面有积累，可以全力配合！”
    林建军心中一定，知道又过了一关：“太好了！那就请王院士多多指导！我安排人立刻组建bms晶片组，与王院士的团队对接，儘快启动设计工作！”
    林建军趁热打铁，拋出了第三个：“下一个议题是未来电动汽车的大脑，车规级mcu主控晶片。”
    “f1赛车上使用的是迈凯伦的tag—400系列高性能计算单元，虽然功能强大，但那是不计成本的產物，目前的单颗价格高达5万美元，而且核心ip和架构受制於人。
    “1
    他看向眾人：“而我们要做的，是能够满足复杂整车控制甚至未来高级驾驶辅助系统要求的，功能安全等级达到asil—d级別的车规级mcu。”
    “目標是將成本压缩到30美元以內，最好能逼近20美元！同时，要实现內核，编译器，开发环境的全面自主可控。”
    这个目標让在场的一些工程师都倒吸一口凉气。
    20美元的车规级高性能mcu？
    这在2007年听起来几乎是不可能完成的任务。
    林建军將目光投向了之前提出军工转民用思路的李院士，脸上带著诚恳的笑容：“李院士，我有一个不成熟的想法，但需要藉助国家的力量，晶片设计我们可以自己搞，但最先进的半导体製造工艺，特別是能满足车规级高可靠性且能长期供货要求的產线，是我们民营企业在短时间內无法解决的难题。”
    “我们认为，未来汽车电子的主控晶片架构，arm的corte—m系列內核是大势所趋，特別是corte—m3，性能功耗和生態平衡得非常好。”
    “如果我们基於armcorte—m3架构进行设计，追求更高的功能安全，可以採用双核锁步的冗余设计，一个核工作，另一个核同步计算並比对结果，確保万无一失。”
    “但是，要实现高性能低功耗和高集成度，製造工艺至关重要，不知道国家在55纳米乃至更先进的车规级半导体工艺上，是否有可以支持民用的產线资源？”
    “如果我们设计出来，能否藉助国家的力量实现流片和量產？”
    李院士听完，立刻明白了林建军的意图。
    他没有立刻回答，而是低下头开始沉思。
    过了好一会他才抬起头，看著林建军：“55纳米的工艺，国內確实有单位能做，至於能否用於车规级晶片的规模化製造————这件事需要协调。”
    “既然启辰有决心做这件事，並且有技术思路，我可以负责將你们的诉求和方案带回去，向相关部门匯报，事关汽车產业核心零部件自主可控的战略，相信会得到重视和支持。”
    虽然没有立刻拍板，但这已经是很好的回应了！
    林建军要的就是这个向上匯报的机会和可能性！
    他立刻表態：“太感谢李院士了！只要有希望，我们启辰一定全力以赴，先把设计做好！”
    三个主要议题討论完毕，並且都找到了可行的突破方向。
    林建军看了看手錶，脸上露出了轻鬆的笑容，敲了敲桌子：“好了，我宣布现在休会茶歇十五分钟！大家放鬆一下，喝喝茶聊聊天，把內容消化一下，该安排的都安排下去，十五分钟后我们再继续討论。”
    眾人闻言，纷纷笑著起身，活动筋骨，走向一旁的茶歇区。